美光就150亿美元建厂计划敲定劳资协议

美光与工会达成协议，将会兴建总值150亿美元的芯片制造设施，未来20年内将在纽约州投资多达1000亿美元。

美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示，新芯片制造设施预计将在高峰期间聘用约3700名建筑工人，并全部经工会招聘；预计厂房将于2026年投入生产，而到2020年代末将可创造多达2000个永久职位。

美光这一举措，在美国商务部即将在年底前第一笔芯片法案补贴之际，为其在争取联邦补助的激烈竞争中获得优势。

美国去年通过的芯片法案，提供390亿美元直接拨款，以及750 亿美元的贷款和贷款担保，补助涵盖半导体制造和供应链计划。