海思A²MCU嵌入式AI，携手TCL空调探索智慧节能

AI如何在数以百亿的小算力MCU嵌入式应用中落地？海思正在给出自己的答案。海思A²MCU聚焦行业专用（Application Specific）和嵌入式AI技术（Artificial Intelligence），将AI领域超轻量级的技术框架、极致性能的推理要求、方便快速的部署能力与MCU深度融合，为MCU行业客户探索智能化应用提供新的选择。在TCL小蓝翼P7新风空调发布会上，海思与TCL空调联合发布“A²MCU，让空调越用越节能”解决方案，正是A²MCU的初露锋芒。

海思MCU产品领域总经理陈桂培发布A²MCU嵌入式AI

为什么嵌入式AI关注度越来越高？

嵌入式AI是将AI算法嵌入到端侧设备中，使得设备能够具备智能化、自动化和高效化的能力。AI的历史可以追溯到20世纪50年代，进入21世纪，受益于算力的迅猛提升，以及大数据、云计算、深度学习等技术发展，人工智能在图像识别、语音识别、自然语言处理、机器人、自动驾驶等领域取得了突破性的进展。随着应用的拓展和渗透，端侧AI近几年逐渐成为业界热点。相对于数百万到千万的AI服务器，端侧AI MCU的数量级将高达数以百亿。基于现有的AI范式，由于资源的限制、模型的适应性等因素，AI越向下越难做，但同时AI下沉带来的商业潜力也很大，因此将AI技术嵌入到端侧最底层的MCU芯片，已成为业界领先MCU企业都在探索的新方向。

基于MCU的AI方案在行业落地，会有哪些困难？

由于MCU硬件性能限制、AI软件的复杂度高、行业应用实时性要求高、能耗限制严格、数据安全性要求高，嵌入式AI在MCU的行业应用落地需要业务团队同时具备丰富的AI知识经验，以及嵌入式软硬件能力。

一方面开发团队与落地场景之间要展开深度合作。基于真实场景的基础数据及嵌入式AI团队提供的专业的定制化方案，才能真正解决问题，做出价值。正是基于此，海思已与TCL空调共建联合实验室开展空调智慧节能上的创新。

另一方面要能够实现AI模型到MCU的快速部署。通用AI模型往往并不是针对嵌入式应用设计，AI开发工具品类又非常庞杂，而MCU的RAM、Flash资源及CPU算力通常都非常受限，如何选择合适的AI模型和开发工具用来开发出解决特定场景问题模型，又如何将AI模型部署到受限资源的MCU上，这是一个复杂的工程。

海思A²MCU嵌入式AI通过哪些关键技术解决了这些问题？

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程，开发者进行方便快速的产品部署。

1）极简框架：在MCU上部署的AI模型，转为网络层的运行代码后，直接调用RISC-V核的优化算子库，省去了模型解析器等一般复杂的框架。RISC-V的开源架构支持自定义指令集，能够更好的支持算子库的优化实现，这也是RISC-V相对于其他内核的一个关键优势。

2）极致性能：意味着在确保场景收益的前提下，将训练推理过程做到极简。包括但不限于： 训练模型优化：包括模型结构优化，减少内存读写和计算量；模型训练后量化，使模型更小，推理更快。算子的轻量化、内存优化以及深度性能调优：通过算子库轻量化、算子数据预重排与内存复用、使用算法减少乘法运算次数与内存访问的开销、深度算法调优减少运算次数，与访存开销进行平衡。

模型剪枝、压缩的轻量化

训练后量化，模型更小，推理更快

3）易开发部署：海思A²MCU嵌入式AI方案可提供多种模型的转换，例如通过TensorFlow Lite、PyTorch、MindSpore等开发的模型，可快速便捷的转成代码，并导入部署到工程代码中。

海思A²MCU嵌入式AI应用效果如何？

12月10日，在TCL小蓝翼P7新风空调发布会上，海思与TCL空调联合发布了“A²MCU，让空调越用越节能”解决方案，该方案基于空调环境、运行和目标参数，通过嵌入式AI算法对复杂工况进行学习，提高运行周期内的整体能效。通过业务场景和AI强化学习模型的深度融合，给空调产品的节能带来代级的差异化竞争力，最终达成调温阶段能耗降低16%的效果。

结语

万物智能时代，我们既需要云端大算力的训练推理，也离不开嵌入式AI在千行百业的端侧普惠应用。相对而言AI服务器的体量是百万~千万数量级，而小算力的MCU则是数百亿数量级，嵌入式AI在绿色节能、人机交互、故障预测、安全防护等行业显示出巨大的潜力。

在嵌入式AI技术中，AI和MCU的关系是相互促进、共同发展的，而嵌入式AI的难度也恰恰来自AI与MCU两个技术分方向的跨界与结合。海思在AI和MCU领域都有近十年的积累和丰富应用经验，致力于将以往经验和技术积累应用于小算力AI场景，和行业伙伴一起联合创新、创造增量价值。